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負(fù)責(zé)平臺(tái)開發(fā)板的PCB設(shè)計(jì)工作;審核SLT、EVB的layout設(shè)計(jì),持續(xù)優(yōu)化;PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)文檔check list輸出。
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分析產(chǎn)品應(yīng)用需求并輸出測(cè)試方案與用例;負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件測(cè)試,包括但不限于:信號(hào)質(zhì)量(SI)、電源質(zhì)量(PI)、電磁兼容、功能、可靠性等;
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